三星联手博通加速12层HBM3E量产 10亿Gb订单引爆AI芯片存储新赛道

三星电子完成博通12层HBM3E质量测试 量产在即

据业内消息，三星电子近日已完成与博通合作的12层HBM3E高带宽内存产品的质量验证测试，双方正就量产供应细节进行最后磋商。此次合作涉及的产品供应量预计将达到10亿Gb级别，计划于2024年下半年启动量产并持续至2025年。

作为新一代高性能内存解决方案，12层HBM3E在带宽和能效方面较前代产品有显著提升，主要面向AI加速器、高性能计算等高端应用场景。此次合作标志着三星在先进存储技术领域的又一重要突破，也将进一步巩固其在HBM市场的领先地位。

行业观察人士指出，随着AI芯片需求持续增长，HBM市场将迎来新一轮爆发。三星与博通的此次合作，不仅将满足市场对高性能存储解决方案的需求，也将为双方在AI时代的竞争格局中赢得先发优势。

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