研微半导体A轮融资数亿元，国产芯片新势力崛起！

无锡研微半导体完成数亿元A轮融资 专注高端半导体设备研发

极客网7日讯 半导体设备新锐企业研微半导体近日宣布完成数亿元A轮融资，投资方暂未披露。该公司成立于2022年，总部位于无锡，专注于高端原子层沉积(ALD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)及特色外延设备的研发与生产。

研微半导体产品线涵盖热ALD、等离子体ALD、硅外延、碳化硅外延及PECVD等核心设备，主要应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。此前该公司已获得毅达资本、中科创星等知名机构投资。

据执中数据预测，以2025年7月为基准，研微半导体未来两年内再次融资的概率高达92.2%，显示出资本市场对其技术实力和市场前景的看好。此次融资将助力公司加速产品研发和市场拓展，推动国产半导体设备在高端领域的突破。

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