两部门联手突破集成电路计量瓶颈 剑指扁平化量值传递技术攻坚

市场监管总局与工信部近日联合印发《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025-2030年）》，重点部署集成电路产业计量技术攻关。方案明确将突破晶圆级缺陷颗粒计量测试、12英寸晶圆级标准物质研制等关键技术瓶颈，推进3D先进封装标准物质研发及集成电路参数标准芯片化进程。

文件提出构建新型原子尺度计量体系，聚焦几何量、光学、热学等核心参量，攻克晶圆温度、真空度及微振动等在线计量难题。同时，将建立覆盖集成电路关键工艺的计量测试评价体系，为产业高质量发展提供标准化支撑。该方案的实施将显著提升我国集成电路制造环节的计量技术能力，助力突破"卡脖子"技术制约。

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