三星考虑斥资100亿美元在美建厂,以跟上台积电步伐

北京时间1月24日下午消息(蒋均牧)据彭博社报道,三星考虑投资100亿美元在美国建设一家先进的芯片制造工厂,此举据称是为了跟上台积电(TSMC)的步伐,后者2020年公布了在美国扩大业务的计划。

消息人士告诉彭博社,初步提案的目标是今年破土动工,2023年投入运营。据报道,三星2020年在德克萨斯州购买了现有设施旁的土地。

这家工厂将是三星采用先进制造技术(EUV光刻)的第三家工厂,且能够生产基于3nm工艺的芯片。

三星目前在位于韩国的工厂内使用EUV光刻技术。

台积电2020年启动了一项在美国建造一家120亿美元的半导体工厂的计划——计划今年开始建设,并于2024年投入运营。

TrendForce最近的数据显示,2020年,台积电占据了全球代工市场54%的份额,三星占17%。该分析公司预计,到2021年,台积电的份额将保持不变,三星将增长1个百分点。

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