中兴通讯TECS云平台为何能GlobalData “Leader”评级三连冠?

5月29日消息(刘定洲)近日,全球ICT行业数据分析和咨询公司GlobalData发布2023年最新NFVI和电信云评级报告,中兴通讯NFVI产品TECS(Tulip Elastic Cloud System,郁金香弹性云系统)再次获得六大维度全满分Leader评级,实现三连冠。

该评级报告对全球排名前六的云平台厂商在方案架构(Solution Architecture)、电信级功能(Carrier Grade Features)、管理(Management)、市场动力(Market Momentum)、性能(Performance)、专业服务(Professional Services)六大维度进行了全面评估,中兴通讯TECS云平台6项满分,实现Leader评级三连冠,位列第一。

三连冠意味着持久的强大竞争力,某种程度也是中兴通讯支持运营商网络转型的具体体现。中兴通讯作为四大设备商之一,很早就投资NFV技术开发,并成为运营商推进全面网络云化的重要支持者。GlobalData的报告反映的,正是中兴通讯多年来对NFVI持之以恒的投入。

三连冠背后的产品力

据了解,三连冠的背后,是中兴通讯TECS云平台的产品特质,“打动”了GlobalData。

GlobalData报告认为,中兴通讯TECS云平台采用NEO智能云卡,构建了以DPU为中心的新型计算架构,实现计算、网络、存储和安全的卸载与加速,减轻CPU负担,提升系统整体性能,可广泛用于CT和IT云场景。

其中,在网络云场景,采用NEO实现算力卸载和容器管理,满足云原生应用大流表、高转发的需求。在边缘场景,基于NEO云卡的即插即用、高集成、高安全的MEC方案,可以在运营商网络任何位置,提供多样化、不同规格的云资源,同时满足企业差异化业务的需求,为垂直行业应用赋能。在私有云和公有云场景,通过NEO云卡实现裸金属云化管理,让裸金属同时具有物理机的性能和虚拟机的弹性,帮助企业快速上云。

据C114了解,中兴通讯是中国移动DPU创新开放实验室的首家入驻合作伙伴,双方在DPU关键技术架构展开深入研究,并从规范到生态全方位合作,共同促进DPU产业链的良性发展。其NEO智能云卡已经在年初的中国移动网络云成功商用。

同时,中兴通讯云基础设施智能分析系统CIIA处于行业领先水平。CIIA为用户提供一站式云资源池运维解决方案,包括隐患识别、故障诊断、质量优化、资源管理以及北向接口等能力,并在多种场景引入AI,保证运维能力向自智网络 L4级演进。

强大的产品力,使得中兴通讯TECS云平台深受客户青睐,已在全球成功部署超过500个虚拟化局点,突破多个高端运营商。对运营商网络转型的鼎力支持和现网运行表现,反过来验证了TECS云平台的持续技术创新力。

电信云创新屡获行业奖项

中兴通讯TECS云基础设施产品家族均表现不俗,堪称该公司电信云解决方案面向算力时代到来的转型之作。

其中,业界领先的双核云底座,为客户提供虚拟机、容器和裸金属等多样的云资源;TECS CloveStorage分布式云存储,提供块、文件和对象的统一存储,在国内运营商市场占有率前二;TECS Director统一云管理平台,提供统一的运营和运维门户,实现云资源和服务的高效运维与运营;MEC边缘计算平台,提供了连接+算力+网络三大能力。

基于产品侧的创新和场景化应用,中兴通讯TECS云平台为代表的电信云解决方案近年来屡获行业奖项。例如在“2022可信云大会”上,中兴通讯NEO智能云卡荣获可信云最佳实践奖。而在“2021可信云大会”上,中兴通讯5G电信云SDN网络解决方案荣获了“可信云技术最佳实践”奖。

中兴通讯研发NEO智能云卡尤为值得一提。在算力持续增长并驱动人工智能技术变革经济社会的大趋势下,CPU/GPU通用算力芯片不堪重负,DPU作为专用算力芯片的价值一路飙升,被誉为数据中心“第三颗主力芯片”。中兴通讯很快看到了DPU的战略价值并重点投入,是业界少数推出智能云卡的系统厂商之一。

这也得益于中兴通讯多年以来高强度的研发投入。数据显示,过去三年中兴通讯研发投入分别为148亿、188亿、216亿,占营收比重达到14.59%、16.42%和17.57%,占比逐年提升。在电信云领域,中兴通讯全力拥抱开放,还在ETSI、OpenStack、CNCF、OpenDaylight等标准组织和开源社区担任重要职责,前已加入110多个开源和标准化组织,打造开放共赢的智能云平台生态。

获得Leader评级只是起点。展望未来,chatGPT等AI大模型横空出世,已经展现出变革经济社会的巨大潜力。中兴通讯还将持续提升电信云平台的竞争力,帮助运营商以及行业客户革新云基础设施,加大AI能力输出,推动行业数字化转型。

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2023-05-29
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