1月4日消息(颜翊)SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告,全球半导体产能继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后,预计2024年将增长6.4%,突破3000万片大关。
不同于2023年的产能扩张温和主要受到市场需求走缓,半导体进入库存调整期所致;2024年包含生成式AI和高效能运算(HPC)等应用推动,以及芯片在终端需求的复苏,加速先进制程和晶圆代工产能扩增。
最新一季全球晶圆厂预测报告显示,2022年至2024年预测期间,全球半导体产业计划将有82座新晶圆厂投产,其中2023年及2024分别有11座及42座,涵盖了4寸(100mm)到12寸(300mm)晶圆的生产线。
图:2022年至2024年期间,新投入营运的晶圆厂数量
中国推动半导体产业扩张
在政府和其他激励措施推动下,预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能的占比。中国大陆芯片制造商预计2024年将新投产18座新晶圆厂,产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%,产能将从760万片增长至860万片。
中国台湾地区仍将维持产能排名第二,产能年增率分别为2023年的5.6%及2024年的4.2%,每月产能由540万片增长至570万片,预计自2024年起将有5座新晶圆厂投产。
产能排名第三的韩国预计2024年将有1座新晶圆厂投产,产能将从2023年490万片增长5.4%至2024年510万片;
产能全球第四的日本预计2024年将有4座新晶圆厂投产,产能将从2023年460万片成长至2024年470万片,年成长率约2%。
预测报告显示,美洲地区到2024年将有6座新晶圆厂投产,晶圆产能年增率将达6%提升至310万片。欧洲和中东地区在2024年将有4座新晶圆厂投产,预计将增加3.6%产能,达到270万片。东南亚2024年将有4座新晶圆厂投产,预计产能将增加4%,达到170万片。
晶圆代工领域产能持续强劲成长
晶圆代工业者将持续采购最多的半导体设备,引领半导体产业扩张,其产能提升将从2023年的930万片,至2024年达1020万片的新纪录。
受到个人计算机和智能手机等消费性电子产品需求疲软影响,2023年存储器领域产能扩张趋缓;
DRAM领域产能预计在2023年微增2%至380万片,2024年则增加5%至400万片;
3D NAND每月产能预计2023年持平,保持在360万片,2024年则将增长2%至370万片。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 安森美2024财年第一季度业绩超预期 自由现金流同比增长约3倍
- 安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动
- 64亿美元!又一家巨头获得美国芯片资助,将建4座芯片工厂
- 印度加快芯片产业布局,去年Q4引入的全球能力中心有30%为芯片类
- 英特尔公布:2023年芯片代工业务亏损70亿美元
- 一年估值增长超10倍:芯旺微电子加速进阶车规芯片高端市场
- 建设高端半导体装备,SRII赋能新一代集成电路制造
- 美国政府加大芯片制造激励,英特尔获85亿美元拨款及110亿美元贷款
- ARM开始提供汽车芯片设计方案,不想太过依赖智能手机市场
- 阿里玄铁处理器出货量超40亿颗:RISC-V加速取代X86与ARM?
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。