7月30日消息（水易）近日，市场研究机构LightCounting举办了其首届关于CPO及相关技术的线上会议。
CPO与可插拔光模块之间的区别
LightCounting分享了关于CPO的最新市场预测。目前，CPO的研发活跃度已达到历史最高点，预计2027年将实现规模部署。与此同时，LPO的部署也正在进行，明年将有数百万LPO（包括LRO模块）被部署。当然，传统可插拔光模块不会消失，800G及更高速率光模块的出货量将在2025年至2030年间翻三倍。
值得一提的是，LightCounting在去年年底上调了对CPO的预测，以考虑其在Scale-up网络中的应用。博通公司和英伟达当前的CPO实施方案包括用于Scale-out网络的以太网和InfiniBand交换机。预计英伟达将在其未来版本的NVLink交换机上使用CPO。
博通公司最近宣布了专为Scale-up网络设计的Tomahawk Ultra交换机，预计很快会看到该产品采用CPO，采用单通道100G的成熟设计。
成熟供应商
博通公司的Anand Ramaswamy介绍了有关CPO的最新数据。截至2025年7月7日，CPO已累计进行了超过86,000小时的HTOL（高温工作寿命）压力测试。测试还显示在“FEC tails”方面的性能极其稳定，表明超过1200小时没有链路抖动，对于Scale-up网络中的连接性至关重要。
Coherent公司的Vipul Bhatt表示，CPO和可插拔光模块针对需求不同的两个市场。高性能接口可以弥合需求差距，为CPO和CPC（co-packaged copper）连接提供选项，后者可以支持可插拔光模块。
目前，博通公司和英伟达的CPO设计使用不可插拔（焊接式）CPO引擎，以减少交换机ASIC和CPO之间的电损耗。可插拔CPO将不得不处理额外的1dB损耗，但这将打开CPO市场的竞争，模仿当前可插拔光模块的生态系统。Meta和微软在内的主要客户都倡导建立这样的生态系统。
Lumentum的Matt Sysak介绍了用于CPO外部光源（ELS）的高功率连续波（CW）激光器的性能数据。这种高功率激光器芯片的设计基于Lumentum数十年来在EDFA（掺铒光纤放大器）高功率激光器方面的创新。
Alfalume的Alexey Kovsh分享了量子点（QD）激光器的最新成果，这是所有主要激光器供应商（包括Lumentum）使用的量子阱激光器的潜在替代方案。除了更高的可靠性外，QD激光器在高温下提供更好的性能。
Senko的Ryan Vallance讨论了连接到CPO的光纤连接。其中最关键的是可拆卸的光纤到芯片连接器，如MPC36。图9展示了Senko使用金属光学平台（MOB）技术开发的MPC型连接器的设计。
通过平面光栅的垂直耦合技术最早由Luxtera在十多年前使用。它最初被纳入由台积电与Luxtera和其他许多合作伙伴合作开发的COUPE中。它兼容台积电多芯片模块的CoWoS工艺。
光栅耦合器的一个重要限制是波长灵敏度。它适用于DR4类型的光引擎，但FR4光引擎则使用边缘耦合代替。
Poet Technologies的Raju Kankipati讨论了他们公司用于晶圆级集成和封装的解决方案。图10说明了他们使用激光器、透镜、隔离器和光纤阵列进行边缘耦合的方法，以最大限度地减少所需的有源对准步骤。
最近加入Scintil Photonics的Jim Theodoras讨论了该公司在绝缘体上硅（SOI）晶圆上异质集成磷化铟（InP）芯片的独特方法，如图11所示。通过这种方法实现的多种解决方案中，该公司现在提供用于支持CPO的外部光源的多波长DFB激光器阵列。
CPO初创公司
Avicena的Chris Pfistner展示了一个产品路线图，如图12所示。该公司的2D micro-LED阵列可适用于支持高速AOC、板载和可插拔连接，用于Scale-up网络。
Nubis Communications开发的产品也依赖于2D阵列互连，但与Avicena的方法不同，它们基于高速硅光子技术。
Celestial AI和 LightMatter是当今行业中最大胆且资金最充足的初创公司。两家公司都瞄准了更先进的CPO版本，远超前于博通公司、英伟达和其他新兴供应商目前提供的解决方案，在图14中被称为Gen 2 CPO。与将光引擎放置在ASIC周围不同，Gen 4 CPO将光学互连置于ASIC下方。
采用这种方法将背离当前的小芯片（chiplet）封装技术，例如台积电（TSMC）开发的CoWoS。在LightCounting看来，这将是采用Gen 4 CPO的一个主要障碍，但开始开发并在投资者愿意投资时尽可能多地获取资金永远不会太早。
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