5月15日消息，近日，热电半导体Micro TEC材料及器件制备商中科玻声宣布完成近亿元A轮融资，由道禾长期投资、格致资本领投，老股东中科创星、溧阳创投跟投，融资资金主要用于Micro TEC批量生产的产线搭建，完善从研发、工艺测试到质量管控的全流程设备体系。
随着车规级、光通讯光模块、医疗器械、微处理器等电子器件的快速发展，器件尺寸不断减小，集成度不断提高，微小面积内的功耗急剧上升，特别是在部分高端场景，需要使温度始终保持在一个恒定数字。直接导致市场对于微型化、精准温控热管理解决方案的诉求大幅提高。
而热电半导体技术(TEC)，以其体积小、寿命长、结构简单、稳定性高、无需制冷剂、绿色环保且控制精准(精确到0.01℃)等优势，成为了小型器件主动温控管理技术路线的不二选择。该技术门槛贯穿材料制备、器件设计及制备、模组集成三个环节，其中材料制备更是源头核心环节，最大的难点在于高性能热电半导体材料的集成制备以及高精度、高可靠性器件的开发。
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